FPC软板的产品特性，除了材料柔软外，其实还有质地轻盈、构型为极薄／极轻的结构，材料可以经多次挠曲而不会出现硬质PCB的绝缘材断裂状况，而软板的软性塑料基材与导线布设方式，让软板无法因应过高的导通电流、电压，因此在高功率的电子电路应用上几乎看不到软板设计，反而在小电流、小功率的消费性电子产品，软板的使用量则相当大。

因为软板的成本仍受关键材料PI的左右，单位成本较高，因此在进行产品设计时，通常不会以软板作为主要载板使用，而是局部地应用需要「软」特性的关键设计上，例如数字相机电子变焦镜头的软板应用，或是光驱读取头电子电路的软板材料，都是因应电子组件或是功能模块必须运动运行、硬质电路板材质较无法配合的状况下，实行软板电路进行设计的实例。

早期多用于航天、军事用途 今在消费性电子应用大放异彩

在60年代，软板的使用就相当常见了，当时软板成品单价高，虽有质轻、可弯曲、薄小特性，但单位成本仍高居不下，当时仅用于高科技、航天、军事用途为多。90年代后期软板开始大量于消费性电子产品应用，而2000年前后软式电路板生产国以美国、日本为多，主要是软板材料在美、日主要供货商控制下，加上材料的限制，让软式电路板的成本居高不下。

PI又称「聚亚酰胺」，在PI之中从它耐热性，分子构造的不同，可分成全芳香族PI、 半芳香族PI等不同构造，全芳香族PI属于直链型，材料有不融与不融和热塑性之物质，不融材料特性在生产时无法射出成形，但材料却可以压缩、烧结成型，而另一种即可采射出成形生产。 
 

半芳香族的PI，在Polyetherimide就使属于此类材料，Polyetherimide一般具热塑性，可射出成型进行制造。至于热硬化性的PI，不同的原料特性，可进行含浸材料之积层成形、压缩成形、或利用递模成形。

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