FPC软板

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FPC软板材料特性

FPC软板材料特性

发布日期:2018-07-24 作者:灵芯电子 点击:

FPC软板的产品特性,除了材料柔软外,其实还有质地轻盈、构型为极薄/极轻的结构,材料可以经多次挠曲而不会出现硬质PCB的绝缘材断裂状况,而软板的软性塑料基材与导线布设方式,让软板无法因应过高的导通电流、电压,因此在高功率的电子电路应用上几乎看不到软板设计,反而在小电流、小功率的消费性电子产品,软板的使用量则相当大。

 

因为软板的成本仍受关键材料PI的左右,单位成本较高,因此在进行产品设计时,通常不会以软板作为主要载板使用,而是局部地应用需要「软」特性的关键设计上,例如数字相机电子变焦镜头的软板应用,或是光驱读取头电子电路的软板材料,都是因应电子组件或是功能模块必须运动运行、硬质电路板材质较无法配合的状况下,实行软板电路进行设计的实例。

早期多用于航天、军事用途 今在消费性电子应用大放异彩

 

在60年代,软板的使用就相当常见了,当时软板成品单价高,虽有质轻、可弯曲、薄小特性,但单位成本仍高居不下,当时仅用于高科技、航天、军事用途为多。90年代后期软板开始大量于消费性电子产品应用,而2000年前后软式电路板生产国以美国、日本为多,主要是软板材料在美、日主要供货商控制下,加上材料的限制,让软式电路板的成本居高不下。

 

PI又称「聚亚酰胺」,在PI之中从它耐热性,分子构造的不同,可分成全芳香族PI、 半芳香族PI等不同构造,全芳香族PI属于直链型,材料有不融与不融和热塑性之物质,不融材料特性在生产时无法射出成形,但材料却可以压缩、烧结成型,而另一种即可采射出成形生产。 
 

半芳香族的PI,在Polyetherimide就使属于此类材料,Polyetherimide一般具热塑性,可射出成型进行制造。至于热硬化性的PI,不同的原料特性,可进行含浸材料之积层成形、压缩成形、或利用递模成形。

 

佛山市灵芯电子有限公司随着科技的高速发展,电子产品都在向着价格优惠、体积小、轻超薄型等方面迈进。FFC的产生代替了FPC及传统线束之优势,由国外发达国家逐渐普及到全世界。电话:0757-22891338


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