PI与fpc软板的关系是什么呢？PI是指一种聚酰亚胺树脂材料，这种材料现如今被广泛应用在各种领域中，是一种性能非常良好的材料，有人称PI是一种具有推动电子产品改革的标志性材料。我们主要以电路板和PI的相处位置和作用来进行说明。PI是一种具有推动电子产品改革的标志性材料。我们主要以电路板和PI的相处位置和作用来进行说明。

     PI是一种具有非常好的耐高温的材料，在航天太空技术方面会使用到。PI在FPC电路板中主要有两种相处位置。

1.作为FPC软板基板

      这是多数电路板都在使用的材料，基板主要是起到了增强和加厚的作用，主要是由于FPC电路板的铜箔是非常的薄，不足以单独支撑胶和覆盖膜。在这种使用的位置，PI主要是有多层的PI进行层压才有的厚度，单层的PI也是非常的薄。

      PI并不是唯一的作为基板的材料之一，还有像：PET、FR4、ET等，但是由于软板在生产的时候受到材料涨缩性的影响，为了生产的良率和效率等问题在生产fpc软板的时候多数都是以PI作为绝缘材料使用，除非是客户自己要求使用其它的材料。

2.作为覆盖膜

      单层的PI是非常的薄，而且PI具有多种性能，不仅可以耐高温，在耐磨损和绝缘性方面也是非常的出色。所以在FPC电路板金手指的地方，经常会使用PI充当保护膜的角色，主要是由于金手指需要很连接器进行嵌入次数不定，使用普通的覆盖膜时间长了容易是金手指损伤。