你知道吗？FPC软板具有电器性功能，我们知道了使用FPC的目的，故设计上应兼顾机器性和电器性。

       1. 电流容量，热设计：导体部分所采用的铜箔厚度和电路所承受的电流容量和热设计都有关联。导体铜箔越厚，则电阻值越小，系成反比关系。一旦发热后，导体电阻值会升高。在双面贯穿孔构造上，镀铜的厚度亦可降低电阻值。

       2. 绝缘性：影响绝缘特性的因素很多，不象导体电阻值般的稳定。

       首先必须设计出基本的路线，其次再设计出FPC的形状。采用FPC的主要原因不外乎是想要小型化。其次是决定配线的形态。电路配线方面限制较多，尤其是需来回曲折部分，若设计不当将大幅降低其寿命。需来回曲折使用部分原则上需用单面FPC。而若因线路过于复杂非得用双面FPC时，应注意以下各点：

      1. 看是否能不用贯穿孔。因为贯穿孔的电镀会对耐折性有不良影响。

      2. 若非用贯穿孔的话，则在曲折部分的贯穿孔不必镀铜。

      3. 以单面板FPC另外制作曲折部分，然后再和双面FPC二者相互接合。