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软硬结合板的运用,在材料、设备与制程上差异比较大。FPC在材料方面有接合、热压收缩等技术支持,因此,使用更为广泛,但我们更应该考虑材料的选择问题。
与硬性电路板相比,柔性线路板的散热能力要差,这样我们设计导线时,FPC电路板材料必须要提供足够的宽度,特别是一个要承受大电流的线条相近时,得考虑其散热问题,这样我们就必须多给出线条的宽度或是间距,减小通电的时候电路热量的产生。
对于现在的电路板来说,柔性电路板FPC的补强也就是增强部分,首选矩形,这样可以更好的节省基材,在板边缘处要留有足够的自由边距,一些小型电子设备都喜欢使用软板,特别是其中加了增强板的软板,这样成本上也更为优化。可以将软性电路板插入有槽位的硬性电路板上,以便以后的分离。