柔性电路板起泡与分层现象的原因：

      1.压制不当导致空气、水气与污染物藏入。

      2.胶流量不足。

      3.内层板或半固化片被污染。

      4.内层线路板的线路黑化处理不良或黑化时表面受到污染。

      5.过度流胶——半固化片所含胶量几乎全部挤出板外。

      6.在无功能的需求下，内层板尽量减少大铜面的出现（因树脂对铜面的结合力远低于树脂与树脂的结合力）。

      7.压制过程中由于热量不足，周期太短，半固化片品质不良，压机功能不正确，以致固化程度出现问题。

     8.采用真空压制时，所使的压力不足，有损胶流量与粘结力（因低压所压制的多层板其残余应力也较少）。

柔性电路板起泡与分层现象的解决方法：

     1.内层线路板在叠层压制前，需烘烤保持干燥。严格控制压制前后的工艺程序，确保工艺环境与工艺参数符合技术要求。

     2.尽量蚀刻掉无用的铜面。

     3.严格控制黑化生产线氧化槽与清洗槽的工艺参数并加强检验板面的外表品质。试用双面处理的铜箔（DTFoil）。

     4.适当调整或降低所采用的压力。压制前的内层板需烘烤除湿，因水分会增大与加速流胶量。改用流胶量较低或胶凝时间较短的半固化片。

     5.检查压制完的多层板的Tg，或检查压制过程的温度记录。将压制后的半成品，再于140℃中补烤2-6小时，继续进行固化处理。

     6.作业区与存储区需加强清洁管理。减少徒手搬运与持续取板的频率。叠层作业中各种散材需加遮盖以7.适当加大压制的压力强度。适当减缓升温速率增长流胶时间，或多加牛皮纸以缓和升温曲线。更换流胶量较高或胶凝时间较长的半固化片。检查钢板表面是否平整无缺陷。检查定位销长度是否过长，造成加热板未贴紧而使得热量传递不足。检查真空多层压机的真空系统是否良好。

    8.适当的逐渐增加真空压制所使用的压力强度直到通过五次浮焊试验（每次均为288℃，10秒钟）为止。