现在，电子产品东西都向着小精巧方面发展，而随着电子发展朝向小型化、微型化发展，手工焊接FPC软排线的难度也随之增加，在焊接当中稍有不慎就会损伤元器件，或引起焊接不良，所以好的FPC软排线焊接方法就显得尤为重要。

      1. 当焊料为锡铅合金，焊接面为铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使两则牢固的结合起来，所以焊锡是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理、化学过程来完成的。

      2. 要达到一个好的焊点，被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面，但金属一旦曝露于空气中会生成氧化层，这种氧化层无法用传统溶剂清洗，此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用，当助焊剂清除氧化层之后，干净的被焊物表面，才可与焊锡结合。   

      3. 烙铁焊接的具体操作步骤可分为五步，称为五步工程法，要获得良好的焊接质量必须严格的按步骤操作。按步骤进行焊接是获得良好焊点的关键之一。

      4.焊接FPC软排线前应观察各个焊点(铜皮)是否光洁、氧化等。在焊接物品时，要看准焊接点以免FPC软排线线路焊接不良引起的短路，用完烙铁后应将烙铁头的余锡在海绵上擦净。

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