1. 铜箔附着力是指印制导线和焊盘在基板上的粘附力，粘附力小，印制导线和焊盘容易从基板上剥离。线路板厂检查铜箔附着力可用胶带，把透明胶带粘于要检测的导线上，去除气泡，然后与印制线路板呈90°方向快速用力扯掉胶带，若导线完好无损，说明该印制线路板的铜箔附着力合格。

      2. 线路板厂质量检测检验内容包括表面光洁度、丝印是否清晰、焊盘是否圆整且焊空是否在焊盘中心，方法是用照相底图制造的底片覆盖在已加工好的印制线路板上，测定印制线路板的边缘尺寸、导线的宽度和外形是否在要求范围内。

      3. 焊盘可焊性是印制线路板的重要指标，主要测量焊锡对印制焊盘的润湿能力，分为润湿、半润湿和不润湿三个指标。

      4. 电气性能检验主要包括FPC软板的绝缘性和连通性，连通性可以通过光板测试仪来测量。绝缘性检验主要测量绝缘电阻，线路板厂可以选择两根或多根间距紧密的导线，先测量绝缘电阻，然后加湿加热一定时间且恢复到室温后再次测量。