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fpc制造所采用的工艺几乎都是采用减成法加工的,主要是以覆铜箔板为出发材料为主,此时利用光刻法形成抗蚀层,蚀刻除去不要部分的铜面,从而形成电路导体。由于侧蚀之类的问题,蚀刻法存在着微细电路的加工限制。除此之外,fpc制造的工艺制造,还具有众多的工艺方法。
如何避免fpc柔性线路板蚀刻之后出现残铜?如果柔性线路板蚀刻后有残铜,主要是什么原因呢?
FPC柔性线路板蚀刻有残铜可能原因一.菲林对应区域透光,可以将菲林先检查一下是否完好,线路是否整齐;
FPC柔性线路板蚀刻有残铜可能原因二.显影不洁(残铜对应区域有残留干膜),做一下氯化铜试验。
如何避免fpc柔性线路板蚀刻之后出现残铜。
出现fpc柔性线路板蚀刻残铜之后,可以采取下面的措施对生产工艺进行改善。
第一,如果是整体残铜就从蚀刻段入手。
主要从蚀刻段入手,蚀刻药水的温度和浓度,以及喷嘴的压力,是否有喷嘴堵塞。
建议测试蚀刻的断点是否太靠后,铜面向下有利于铜的咬蚀。
第二,如果是部分残铜就从曝光和显影段入手。
第三,线距的残铜与干膜的选取也有关系。
第四,具体问题具体分析,针对性分析出现的柔性线路板残铜情况,灵活调整FPC柔性线路板蚀刻的生产工艺。