FPC软板

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如何检测FPC软板的质量

如何检测FPC软板的质量

发布日期:2019-06-27 作者: 点击:

      1. 铜箔附着力是指印制导线和焊盘在基板上的粘附力,粘附力小,印制导线和焊盘简易从基板上剥离。线路板厂检查铜箔附着力可用胶带,把通明胶带粘于要检测的导线上,去除气泡,而后与印制线路板呈90°目标迅速使劲扯掉胶带,若导线完整无损,注脚该印制线路板的铜箔附着力及格。

      2. 线路板厂品质检测检查内容包含表面光亮度、丝印是否清楚、焊盘是否圆整且焊空是否在焊盘中心,方式是用拍照底图制造的底片掩盖在已加工好的印制线路板上,测定印制线路板的边缘尺寸、导线的宽度和外观是否在要求界线内。

      3. 焊盘可焊性是印制线路板的重要指标,重点丈量焊锡对印制焊盘的润湿实力,分为润湿、半润湿和不润湿三个指标。

      4. 电气功能检查重点包含FPC软板的绝缘性和连通性,连通性不妨经过光板测试仪来丈量。绝缘性检查重点丈量绝缘电阻,线路板厂不妨选择两根或多根间距密切的导线,先丈量绝缘电阻,而后加湿加热肯定时光且复原到室温后再次丈量。


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