1、柔性电路板电镀

       FPC电镀的前处理柔性印制板FPC始末涂掩盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺发生的氧化、变色，要想取得附着力优良的密切镀层一定把导体表面的污染和氧化层去除，使导体表面干净。

      但这些污染有的和铜导体融合十分稳定，用弱的洗刷剂并不能完全去除，因此大多往往选用有肯定强度的碱性研磨剂和抛刷并用进行处理，掩盖层胶黏剂大多都是环氧树脂类而耐碱功能差，如此就会造成粘接强度下落，尽管不会显然可见，但在FPC电镀工序，镀液就有可能会从掩盖层的边缘渗透，要紧时会使掩盖层剥离。在最终焊接时出现焊锡钻人到掩盖层底下的现象。

2.柔性电路板化学镀

       当要实践电镀的线路导体是孤独无助而不能作为电极时，就只能进行化学镀。通常化学镀运用的镀液都有剧烈的化学作用，化学镀金工艺等即是典型的例子。化学镀金液即是pH值相当高的碱性水溶液。运用这种电镀工艺时，很简易发生镀液钻人掩盖层之下，独特是假如掩盖膜层压工序品质处理不严，粘接强度低下，更简易发生这种问题。

      置换反应的化学镀由于镀液的特性，更简易发生镀液钻入掩盖层下的现象，用这种工艺电镀很难得到梦想的电镀条件。

3.柔性电路板热风整平

       热风整平本来是为刚性印制板PCB涂覆铅锡而开辟走出的技艺，由于这种技艺简便，也被使用于柔性印制板FPC上。热风整平是把在制板直接垂直浸入熔融的铅锡槽中，有余的焊料用热风吹去。这种条件对柔性印制板FPC而言是十分尖酸的，假如对柔性印制板FPC不采用任何对策就无法浸入焊料中，一定把柔性印制板FPC夹到钛钢制成的丝网中间，再浸入熔融焊料中，当然事先也要对柔性印制板FPC的表面进行干净处理和涂布助焊剂。