银浆排线导体为导电银浆,丝印成型;ffc软排线导体为铜箔,蚀刻成型。

       银浆系由高纯度的(99.9% )金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的稠密状的浆料;FPC排线因为是FPC的一种，因此，它的组成与FPC的组成相同。FPC通常是长条形的，两头设计成可插拔的针状，可直接与连接器相连或焊接在产物上。中间通常为线路，因为FPC排线都需求肯定的柔韧性，因此，基材通常是用压延铜，耐屈折，柔韧。

       导电银浆对其组成物质要求是十分严格的。其品性的高低、含量的多少，和形式、大小对银浆性能都有着密切关系;FPC排线用到的表面处理工艺通常是沉金，偶然有防氧化。但防氧化工艺不能耐高温，环境接收实力比沉金差，二者价值相近，因此，绝大部分都选用沉金工艺了。其余，尚有镀锡喷锡等工艺，但FPC耐温通常在280摄氏度下面，而喷锡时会有300摄氏度以上的温度，而且锡膏硬度较小，所以也很少选用。

       性能用途：低温常温固化导电银浆重点使用：拥有固化温度低，粘接强度极高、电性能安稳、合适丝网印刷等特点。实用于常温固化焊接场面的导电导热粘接，如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管和屏蔽、电路修补等，也可用于无线电仪器仪表产业作导电粘接;也不妨替代锡膏完成导电粘接;ffc软排线的性能就在于连接两款关联的零件或产物。现在，很多产物都用到了排线，因为它拥有肯定的可屈折性，在打印机、手机、笔记本等很多产物中都已选用FPC排线。