1.单面FPC柔性电路板

      单面FPC柔性电路板只有一层导体，表面可以有覆盖层或没有覆盖层。所用的绝缘基底材料，随产品的应用的不同而不同。一般常用的绝缘材料有聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、软性环氧-玻璃布等。

2.双面柔性Fpc

      双面柔性FPC，有两层导体。这类双面柔性FPC的应用和优点与单面软性FPC相同，其主要优点是增加了单位面积的布线密度。它可按有、无金属化孔和有、无覆盖层分为：a无金属化孔、无覆盖层的；b无金属化孔、有覆盖层的；c有金属化孔、无覆盖层的；d有金属化孔、有覆盖层的。无覆盖层的双面柔性FPC较少应用。 

 3.多层柔性Fpc

      多层柔性FPC如刚性多层PCB那样，采用多层层压技术，可制成多层柔性FPC。最简单的多层柔性FPC是在单面FPC两面覆有两层铜屏蔽层而形成的三层柔性FPC。这种三层柔性FPC在电特性上相当于同轴导线或屏蔽导线。最常用的多层柔性FPC结构是四层结构，用金属化孔实现层间互连，中间二层一般是电源层和接地层。

      多层柔性FPC的优点是基材薄膜重量轻并有优良的电气特性，如低的介电常数。用聚酰亚胺薄膜为基材制成的多层柔性FCP板，比刚性环氧玻璃布多层FPC板的重量约轻1/3，但它失去了单面、双面柔性FPC优良的可挠性，大多数此类产品是不要求可挠性的。