FPC软板

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FPC软板的主要原材有哪些?

FPC软板的主要原材有哪些?

发布日期:2020-06-15 作者: 点击:

FPC的特点

     1、体积小、重量轻。可用于精密小型电子设备应用中;

     2、可弯折、挠曲。可用于安装任意几何形状设备机体中;

     3、除能静态挠曲外还可动态挠曲。可用于动态电子零部件之间的连接;

     4、能向三维空间扩展,提高了电路设计和机械结构设计的自由度,充分发挥印制板功能;

     5、挠性板除普通线路板外。还可有多种功能,如:可做感应线圈、电磁屏蔽、触摸开关按键等。

     FPC与PCB的区别:具有短小、轻薄、可弯折的特点。

FPC主要原材

     其主要原材料右:1、基材,2、覆盖膜, 3、补强, 4、其它辅助材料。

1、基材

1.1 有胶基材

     有胶基材主要有三部分组成:铜箔、胶、和PI,有单面基材和双面基材两种类别,只有一面铜箔的材料为单面基材,有两

面铜箔的材料为双面基材。

1.2 无胶基材

     无胶基材即是为没有胶层的基材,其是相对于普通有胶基材而言,少了中间的胶层,只有铜箔和PI两部分组成,比有胶基材具有更薄、更好的尺寸稳定性、更高的耐热性、更高的耐弯折性,更好的耐化学性等优点,现在已被广泛使用。 

     铜箔:目前常用铜箔厚度有如下规格,1OZ 、1/2OZ 、1/3OZ ,现在推出1/4OZ厚度的更薄的铜箔,但目前国内已在使用此种材料,在做超细路(线宽线距为0.05MM及以下)产品。随着客户要求的越来越高,此种规格的材料在将来将会被广泛使用。


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