佛山市顺德区灵芯电子有限公司
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FPC的特点
1、体积小、重量轻。可用于精密小型电子设备应用中;
2、可弯折、挠曲。可用于安装任意几何形状设备机体中;
3、除能静态挠曲外还可动态挠曲。可用于动态电子零部件之间的连接;
4、能向三维空间扩展,提高了电路设计和机械结构设计的自由度,充分发挥印制板功能;
5、挠性板除普通线路板外。还可有多种功能,如:可做感应线圈、电磁屏蔽、触摸开关按键等。
FPC与PCB的区别:具有短小、轻薄、可弯折的特点。
FPC主要原材
其主要原材料右:1、基材,2、覆盖膜, 3、补强, 4、其它辅助材料。
1、基材
1.1 有胶基材
有胶基材主要有三部分组成:铜箔、胶、和PI,有单面基材和双面基材两种类别,只有一面铜箔的材料为单面基材,有两
面铜箔的材料为双面基材。
1.2 无胶基材
无胶基材即是为没有胶层的基材,其是相对于普通有胶基材而言,少了中间的胶层,只有铜箔和PI两部分组成,比有胶基材具有更薄、更好的尺寸稳定性、更高的耐热性、更高的耐弯折性,更好的耐化学性等优点,现在已被广泛使用。
铜箔:目前常用铜箔厚度有如下规格,1OZ 、1/2OZ 、1/3OZ ,现在推出1/4OZ厚度的更薄的铜箔,但目前国内已在使用此种材料,在做超细路(线宽线距为0.05MM及以下)产品。随着客户要求的越来越高,此种规格的材料在将来将会被广泛使用。