一、虚焊

1、外观特点

     焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。

2、危害

     不能正常工作。

3、原因分析

     1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。

     2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。

二、焊料堆积

1、外观特点

     焊点结构松散、白色、无光泽。

2、危害

     机械强度不足，可能虚焊。

3、原因分析

     1)焊料质量不好。

     2)焊接温度不够。

     3)焊锡未凝固时，元器件引线松动。

三、焊料过多

1、外观特点

     焊料面呈凸形。

2、危害

     浪费焊料，且可能包藏缺陷。

3、原因分析

     焊锡撤离过迟。

四、焊料过少

1、外观特点

     焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。

2、危害

     机械强度不足。

3、原因分析

     1)焊锡流动性差或焊锡撤离过早。

     2)助焊剂不足。

     3)焊接时间太短。

五、松香焊

     1、外观特点

     焊缝中夹有松香渣。

2、危害

     强度不足，导通不良，有可能时通时断。

3、原因分析

      1)焊机过多或已失效。

      2)焊接时间不足，加热不足。

      3)表面氧化膜未去除。