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导致电路板变形的因素有哪些?

导致电路板变形的因素有哪些?

发布日期:2020-11-05 作者: 点击:

      电路板上的铺铜面面积不均匀,会恶化板弯与板翘。

      1、一般电路板上都会设计有大面积的铜箔来当作接地之用,有时候Vcc层也会有设计有大面积的铜箔,当这些大面积的铜箔不能均匀地分佈在同一片电路板上的时候,就会造成吸热与散热速度不均匀的问题,电路板当然也会热胀冷缩,如果涨缩不能同时就会造成不同的应力而变形,这时候电路板板子的温度如果已经达到了Tg值的上限,电路板板子就会开始软化,造成永久的变形。

    2、电路板上各层的连结点(vias,过孔)会限制板子涨缩。

    现今的电路板大多为多层线路板,而且层与层之间会有向铆钉一样的连接点(vias),连结点又分为通孔、盲孔与埋孔,有连结点的地方会限制多层线路板板子涨冷缩的效果,也会间接造成电路板板弯与板翘。


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