对PCB线路板进行散热处理是件十分必要的事情，电子设备在运行过程中会产生很多热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时散热，设备温度仍会持续上升，元器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就成为一个疑问。

      我们重点研究下PCB线路板升温因素：引起PCB升温的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化。

      当PCB中有少数器件发热量较大时(少于3个)时，可在发热器件上加散热器或导热管，当温度还不能降下来时，可采用带风扇的散热器，以增强散热效果。当发热器件量较多时(多于3个)，可采用大的散热罩(板)，它是按PCB板上发热器件的位置和高低而定制的专用散热器或是在一个大的平板散热器上抠出不同的元件高低位置。将散热罩整体扣在元件面上，与每个元件接触而散热。但由于元器件装焊时高低一致性差，散热效果并不好。通常在元器件面上加柔软的热相变导热垫来改善散热效果。