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柔性电路板的基本结构

柔性电路板的基本结构

发布日期:2021-06-18 作者: 点击:

      柔性电路板我们在使用的时候,你了解它的基本结构吗,知道它是由什么组成吗,下面我们就通过拆分,来让大家对柔性电路板的基本结构有一个简单的认识。

铜箔基板(Copper Film)

      铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz

      基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种.

      胶(接着剂):厚度依客户要求而决定.

     覆盖膜保护胶片(Cover Film)

     覆盖膜保护胶片:表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil.

     胶(接着剂):厚度依客户要求而决定.

     离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物;便于作业.

补强板(PI Stiffener Film)

    补强板: 补强FPC的机械强度,方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil.

    胶(接着剂):厚度依客户要求而决定.

    离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物.

    EMI:电磁屏蔽膜,保护线路板内线路不受外界(强电磁区或易受干扰区)干扰。


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