柔性电路板我们在使用的时候，你了解它的基本结构吗，知道它是由什么组成吗，下面我们就通过拆分，来让大家对柔性电路板的基本结构有一个简单的认识。

铜箔基板（Copper Film)

      铜箔：基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz

      基板胶片：常见的厚度有1mil与1/2mil两种.

      胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定.

     覆盖膜保护胶片（Cover Film)

     覆盖膜保护胶片：表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil.

     胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定.

     离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物；便于作业.

补强板(PI Stiffener Film)

    补强板： 补强FPC的机械强度，方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil.

    胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定.

    离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物.

    EMI：电磁屏蔽膜，保护线路板内线路不受外界（强电磁区或易受干扰区）干扰。