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FPC是挠性板，PCB上有很多器件封装只能用于刚性板（硬质材质的PCB，比如FR-4或PTFE）。
若是必须使用挠性板，那你就必须考虑使用刚挠结合的材质的。
具体做法就是QFP和SOIC封装的器件做在刚性板上，阻容器件也做在刚性板上，（因为挠性板弯折的自由度比较高，所以器件不能直接焊接在其上，器件是硬的，FPC基材是软的，焊盘会脱落）挠性板部分其实就是带状排线的功能。具体焊接的时候，需要找有真空吸附设备的贴片机或制作一个工装夹具就可以了。焊接是无铅还是有铅、以及是否要过波峰焊都要给PCB制作供方说清楚，因为选择材质的时候需要考虑耐温效果。基于第一次做挠性板，需要了解目前的供方有没有制作FPC的资质，同时有没有FPC弯折测试的设备与执行标准，别被忽悠。
最后说一句，基于安装考虑还是想尝试新的工艺，挠性板总体的强度与寿命是远不及刚性板的。
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