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柔性电路板测试基本标准

柔性电路板测试基本标准

发布日期:2022-04-17 作者: 点击:

1、基板膜面外观:

      导体不存在的基板膜面外观允许缺陷范围列于表中。不允许有其它影响使用的凹凸、折痕、皱纹以及附着异物。

2、覆盖层外观 :

     覆盖膜及覆盖涂层外观的缺陷: 允许范围,不允许有影响使用的凹凸、折痕、皱褶及分层等。

3、连接盘和覆盖层的偏差:

     连接盘和覆盖层的偏差e在外形尺寸未满100mm时允许偏差±0.3mm以下,在外形尺寸100mm以上时允许偏差是外形尺寸的±0.3% 以下。

4、粘结剂以及覆盖涂层的流渗:

     粘结剂以及覆盖涂层的流渗程度f应小于0.2mm以下。但是在连接盘处,加上覆盖层偏差以及冲孔偏差,必须满足最小环宽g≥0.05mm

5、变色:

      覆盖层下的导体变色,在经温度40℃,湿度90%,96小时的耐湿性试验后,必须仍满足耐电压、耐弯曲、耐弯折、耐焊接性能要求。

6、涂复层的漏涂:

      涂复层的漏涂,按可焊性要求进行试验,涂复层漏涂部分的导体上不应粘上锡。

7、电镀结合不良:

      镀层不允许有分层,镀层结合不良处的宽W1,长度L,加工后导体宽度W,而且镀层结合不良不得有损于接触区域的可靠性。


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