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FPC柔性电路板生产流程介绍

FPC柔性电路板生产流程介绍

发布日期:2022-10-29 作者: 点击:

       这类电路板的核心层是超薄的高分子膜,首先高分子膜会被机器夹在两张铜质薄片中间。

      上机器先统一切割成长方形薄片后,用层压板隔离开来放成一摞。

      之后送进真空泵箱将各层紧密吸合在一起,再送进高温高压箱处理数小时,由于位于中间层的高分子膜上本身有热活化粘合剂的涂层,这样一来原来的3层会粘结成一个整体。

     这摞压板接下来会被裁成固定大小的板子并钻上小孔方便集装,然后通过加膜机在电路板表面粘上第 4 层感光层薄膜。

     技工根据客户需求用电脑绘制集成电路图,接着把板子放进曝光机里,电脑会控制机器对感光层进行激光扫描。照射过的感光层表面会发生反应并变硬,这样就能保护住下面的铜层不怕酸洗了。

     用酸洗机器清洗未被激光照射过的区域后,整个高分子膜上还留下的铜层就是原来电脑绘制的集成电路了。接着用粘尘滚筒清除表面灰尘,再放上第 5 层绝缘层。

     最后把整个电路板,用塑料纸和层压板隔离开来放成一摞,再次送进真空泵箱将各层紧密吸合在一起,之后送进高温高压箱处理数小时。

     等到电路板冷却下来,就可以人工放进模具里,用冲压机做出指定的形状后,一个FPC柔性电路板就正式完工了。


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