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电路板加工常见的焊接缺陷(二)

电路板加工常见的焊接缺陷(二)

发布日期:2020-10-23 作者: 点击:

一、过热

1、外观特点

     焊点发白,无金属光泽,表面较粗糙。

2、危害

     焊盘容易剥落,强度降低。

3、原因分析

     烙铁功率过大,加热时间过长。

二、冷焊

1、外观特点

     表面成豆腐渣状颗粒,有时可能有裂纹。

2、危害

     强度低,导电性能不好。

3、原因分析

     焊料未凝固前有抖动。

三、浸润不良

1、外观特点

     焊料与焊件交界面接触过大,不平滑。

2、危害

     强度低,不通或时通时断。

3、原因分析

     1)焊件清理不干净。

     2)助焊剂不足或质量差。

     3)焊件未充分加热。

四、不对称

1、外观特点

     焊锡未流满焊盘。

2、危害

     强度不足。

3、原因分析

     1)焊料流动性不好。

     2)助焊剂不足或质量差。

     3)加热不足。

五、松动

1、外观特点

     导线或元器件引线可移动。

2、危害

     导通不良或不导通。

3、原因分析

     1)焊锡未凝固前引线移动造成空隙。

     2)引线未处理好(浸润差或未浸润)。


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